華測如是 RS30：單人作業覆蓋建筑立面
訪問次數：23
產品廠地：深圳市
更新時間：2025-09-08
簡要描述：華測如是 RS30：單人作業覆蓋建筑立面，RS30 的點頻高達 64 萬點 / 秒，測距范圍在 0.5 - 300m 之間哦，面對建筑立面、電力巡檢、礦山巷道這些長距離的測繪任務，它都能輕松應對，一次采集就能獲取超豐富、超細膩的點云數據。
詳細說明：
華測如是 RS30：單人作業覆蓋建筑立面
華測 RS30 是 RTK + 激光 / 視覺 SLAM 深融合的手持三維激光掃描儀，面向建筑立面、電力巡檢、礦山巷道等場景，標稱絕對精度 5cm、相對精度 1cm，點頻 64 萬點 / 秒，測距 0.5–300 m。
精度：絕對精度 5cm；相對精度 1cm
點頻 / 測距：64 萬點 / 秒；0.5–300 m
影像：三目相機（真彩色點云），約 1500 萬像素
續航 / 環境：單電池約 1 小時，支持熱插拔；-20℃～50℃；防護等級多資料寫 IP54/IP64，以手冊為準
工作模式：手持 / 胸托 / 背負；可上電動車、平衡車、機器狗等移動平臺
軟件：CoPre/CoProcess 完成解算、精化、著色與實景三維；支持后處理精化進一步提升精度
坐標統一：CGCS2000 框架，室外 RTK（SWAS/CORS/ 單基站）到室內無縫銜接，免設控制點與坐標轉換。
免回環與實時精度：RTK 實時校準位姿，免回環；自研 SQC 算法實時三色精度預警，降低返工風險。
無 / 弱信號可用：SFix 技術在無 GNSS 環境仍可短時保持約 5cm 精度，提升 “最后 100 米" 作業能力。
無接觸測量：Vi?LiDAR 模式在照片上選點，以 RTK 為基準的射線與點云交點給出三維坐標，15 m 內約 5cm 精度。
即掃即得：現場實時瀏覽與量測，復雜區域也可一次成圖，內業少拼接。
礦山巷道：約 64 萬點 / 秒、300 m 測程；約 1.3 km 巷道單人 30 分鐘完成采集；高程中誤差約 4 cm。
料堆 / 方量：室內無信號，室外初始化后進入采集，6 分鐘完成約 450 m2；點密度約 30000 pts/m2；CoProcess 5 分鐘出體積 / 質量報告。
建筑立面 / 城市更新：長距覆蓋、真彩色點云，減少轉站與腳手架，外業與內業效率顯著提升。
電力巡檢（輸電 / 配電）：長距 + 高密度點云，桿塔 / 線夾 / 金具細節清晰，降低登塔頻次與風險。
弱特征場景（堤壩、河道、林區）：新 SLAM+SQC 保障穩定精度，成果可驗收。
追求 “坐標統一、一次到位"：優先 RS30（CGCS2000 統一，室內外無縫）。
看重 “弱信號 / 弱特征穩定出成果"：RS30（新 SLAM+SQC+SFix）更穩妥。
關注 “長距 + 高密 + 真彩色"：RS30（300 m/64 萬點 / 秒 + HPC）更合適。
希望 “單人 + 多平臺 + 快內業"：RS30（移動平臺兼容 + CoProcess）更高效。
華測如是 RS30：單人作業覆蓋建筑立面
