華測(cè)RS30手持掃描室內(nèi)外真彩色點(diǎn)云測(cè)繪儀器

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產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時(shí)間：2026-07-01

簡(jiǎn)要描述：華測(cè)RS30手持掃描室內(nèi)外真彩色點(diǎn)云測(cè)繪儀器，是華測(cè)導(dǎo)航國(guó)產(chǎn)長(zhǎng)測(cè)程RTK+激光SLAM深度融合手持三維激光掃描系統(tǒng)。

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華測(cè)RS30手持掃描室內(nèi)外真彩色點(diǎn)云測(cè)繪儀器

激光雷達(dá)掃描單元

激光通道：32 線激光雷達(dá)，Class1 人眼安全激光

測(cè)距范圍：0.5m–300m，相比 RS10 提升 150%，適配超高層、高壓鐵塔遠(yuǎn)距離掃描

點(diǎn)云速率：64 萬(wàn)點(diǎn) / 秒，高密度采樣，門窗、管線、構(gòu)件細(xì)節(jié)完整保留

視場(chǎng)角：水平 360°× 垂直 270° 全周覆蓋，無(wú)掃描死角

精度指標(biāo)：

相對(duì)精度≤1cm（單站點(diǎn)云厚度）；

開闊地 RTK 絕對(duì)定位≤3cm；

遮擋 / 室內(nèi) SLAM 環(huán)境全局絕對(duì)精度≤5cm

多源融合定位系統(tǒng)

采用RTK + 激光 SLAM + 視覺 SLAM 三引擎融合解算：

RTK 模塊：第四代空氣介質(zhì)圓盤天線，7 星 21 頻，低高度角衛(wèi)星信號(hào)提升 20%，EMC 電磁屏蔽抗工地電磁干擾，平面 ±(8mm+1ppm×D)、高程 ±(15mm+1ppm×D)；

SLAM 算法：新一代自適應(yīng)實(shí)時(shí)建圖算法，城市峽谷、茂密林地、堤壩弱紋理、井下隧道無(wú) GPS 場(chǎng)景穩(wěn)定拼接，無(wú)需強(qiáng)制路線回環(huán)，外業(yè)路線規(guī)劃自由；

定位邏輯：室外 RTK 實(shí)時(shí)校準(zhǔn) SLAM 坐標(biāo)，輸出帶真實(shí)大地坐標(biāo)點(diǎn)云；室內(nèi) / 井下純 SLAM 獨(dú)立建圖，保證模型整體閉合精度。

HPC 真彩色成像系統(tǒng)

三目相機(jī)總像素 1500 萬(wàn)，視場(chǎng) 210°×170° 超廣角同步拍攝；

HPC 像素級(jí)著色算法，影像與激光點(diǎn)云融合，色彩還原真實(shí)；

內(nèi)置動(dòng)態(tài)移動(dòng)物體過(guò)濾，自動(dòng)剔除行人、車輛，減少后期人工去噪工作量。

機(jī)身、防護(hù)與續(xù)航

整機(jī)重量：1.7kg（含電池 + RTK 全套），人體工學(xué)手柄，單手長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)，支持手持 / 背負(fù)兩種模式；

存儲(chǔ)：512GB 機(jī)載大容量存儲(chǔ)，連續(xù)數(shù)小時(shí)不間斷采集；

供電：24.48Wh 鋰電池，單塊續(xù)航 60 分鐘，支持電池?zé)岵灏危鳂I(yè)不中斷；

防護(hù)等級(jí)：IP64 防塵防水；工作溫度 - 20℃~+50℃，南北野外、井下潮濕環(huán)境通用；

算力：1.2T 機(jī)載實(shí)時(shí)解算芯片，平板實(shí)時(shí)預(yù)覽完整點(diǎn)云，現(xiàn)場(chǎng)即可判斷數(shù)據(jù)完整性。

配套軟件體系

SmartGo 現(xiàn)場(chǎng)采集平板軟件：實(shí)時(shí)點(diǎn)云預(yù)覽、軌跡顯示、補(bǔ)掃標(biāo)記、基礎(chǔ)去噪、坐標(biāo)同步；

CoPre 專業(yè)后處理軟件：一鍵軌跡優(yōu)化、點(diǎn)云自動(dòng)配準(zhǔn)、真彩色融合、噪點(diǎn)剔除、斷面提取、方量計(jì)算；支持輸出 LAS、OSGB、DXF、DWG 通用格式，對(duì)接 CAD、BIM、GIS 平臺(tái)；

兼容第三方軟件：大疆智圖、Geomagic、CloudCompare、Revit 等。

華測(cè)RS30手持掃描室內(nèi)外真彩色點(diǎn)云測(cè)繪儀器